高通已经推出了它的旗舰Snapdragon845SOC为2018年，但没有什么细节，其他SOCS在2018年阵容。 随着Snapdragon670、640和460的规格在网上公布，这种情况今天发生了变化。 虽然这三个芯片组的名称在先前的报告中出现，但这一新的泄漏提供了这三个芯片组的更详细的细分。

根据泄漏中给出的规格，所有三个芯片组似乎都使用高通自己的Kryo核，这是ARM Cortex核的衍生版本。 例如，高通Snapdragon460SoC将取代目前的Gen Snapdragon450在预算段电话。 它的特点是Kryo360银CPU，这是ARM的Cortex-A55微结构的衍生物。 新的SOC被建议使用一个八核设置与双四核集群时钟在1.8GHz和1.4GHz。 芯片组将使用Adeeno605GPU和X12L TE调制解调器。 芯片组还将支持相机传感器高达21MP。

更强大的中程高通Snapdragon670和640使用Kryo360黄金和360银芯的组合，但在不同的CPU配置。 Snapdragon670是一个具有双四核集群的八核芯片，而Snapdragon640也是一个八核，所以C提供了两个Kryo360黄金CPU，时钟为2.15G Hz，六个Kryo360银CPU为1.55G Hz。 另一方面，Snapdragon670使用4Kryo360黄金CPU在2GHz时钟，Kryo360银CPU在1.6GHz时钟。 这两个600系列蛇龙SoCS使用双14位光谱260ISP，可以支持一个26MP相机或两个13MP相机。

高通通过在每个调制解调器上使用不同的调制解调器，进一步区分了两个SOCS。 蛇龙使用X16L TE调制解调器，这是蛇龙835SoC目前使用的调制解调器。 另一方面，Snapdragon640使用相同的X12L TE调制解调器，也在Snapdragon460上有特色。

高通Snapdragon670和640SoCS是由三星公司使用新的10nm Fin FET技术制造的，这使得它们与Snapdragon845相同的“nm”计数。 而Snapdragon460将使用三星的Fin FET14nm技术制造。

所有这些新的SoC很可能在明年在MWC首次亮相，此后我们可能会在电话中看到他们。