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没有最薄,只有更薄。金立公司将这句话诠释的可谓是淋漓尽致。就在今日,金立公司正式发布了旗下ELIFE品牌新机:S5.1。该机以5.15毫米的厚度,再度轻松刷新其前辈S5.5手机5.55毫米的厚度。除了这惊人的厚度外,下面我们一起来看看该手机还有哪些看点。
1、硬件配置方面。该手机搭载了高通骁龙400 MSM8926 Cortex-A7四核1.2GHz主频处理器、集成Adreno 305 GPU;内存方面搭载1GB RAM、内置存储容量为16GB;屏幕方面使用了4.8英寸三星AMOLED面板,分辨率为1280*720;摄像头方面后置800万像素,前置500万像素88°广角摄像头;机身三围尺寸为139.8*67.4*5.15毫米,重量约为140g;内置电池容量2100mAh;网络制式方面支持移动4G。
2、软件系统方面。该手机使用了金立基于Android 4.3定制的Amigo 2.0 OS。界面风格同样为扁平化设计,不具备二级菜单。功能方面:Amigo 2.0支持锁屏“热点快讯”信息显示;熄屏状态下可双击唤醒屏幕也可以画出“图形”打开相应应用;在联系人界面可以直接将手机靠近耳边即可拨打电话,也可使用该方法接听来电;支持更换系统字体、主题、特效;具备“卡片式”后台任务切换;通知栏快捷设置具备”一键清理“内存功能。
3、机身外观方面。由于该手机的超薄设计,后背的摄像头又是全平的,因此其屏占比并不高,上下两部分较宽,这样可以给其他手机组件预留更多的空间;边框和侧面按钮使用了NMT纳米成型技术,铝合金与有机塑料自然拼接,保持了机身整体配色的一致性;可选颜色方面,该手机具备白色、黑色、粉色、以及蓝色四色可选。
4、价格及上市时间。据消息称,该手机价格为1999元,没错,它也是1999元。上市时间方面官方目前还没有给出任何消息。
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