导读 新德里:下一款可折叠智能手机即将推出。据猜测,该公司有望在2月11日的Galaxy开箱活动上推出下一代三星Galaxy Z Flip。现在,就在发
新德里:下一款可折叠智能手机即将推出。据猜测,该公司有望在2月11日的Galaxy开箱活动上推出下一代三星Galaxy Z Flip。现在,就在发布前几天,网上又浮出了一个新的漏洞,确认了智能手机的规格和外观。新漏洞来自Win Future,它从正面和背面显示智能手机。分享的图片展示了智能手机的翻盖设计。根据泄露的消息,这款智能手机在移动时,双后置摄像头和无限的O型显示屏以及自拍摄像头放在中间。
显示器由一层薄薄的玻璃保护,据称可以提高屏幕的灵活性。渲染还强调了设备底部放置USB C型,侧面放置指纹传感器。据Win Future报道,据说运行的是Android10操作系统,顶部是公司自己的UI2.0。据说该设备有一个6.7英寸的Infinity Flex屏幕,分辨率为1080x2636像素。在铰链的帮助下,智能手机可以在70度到110度之间的任何角度打开。这款智能手机还有一个外部显示屏,只有1.06英寸大小,放在摄像头旁边。据说三星Galaxy Z Flip搭载的是高通Snapdragon855处理器,配备8GB RAM和256GB内存。据报道,这款智能手机不会附带microSD卡。据说这款可折叠智能手机背面配备了双摄像头、12MP主传感器和12M广角传感器。智能手机预计将配备10MP自拍器和自动对焦。还有传言称三星Galaxy Z Flip将配备两块电池,总容量为3300m Ah。该设备还将配备15W快速充电。报道补充称,三星预计将Galaxy Z Flip的价格定为1500欧元,折合成117600卢比。