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解答：

1、 相关消息显示，按照目前A出来才能出来的规则，TSMC也宣布将在Needle推出M工艺的增强版，命名为“m Plus”，第一个客户就是苹果。

2、 TSMC没有透露m Plus与M相比有何变化，但显然它将拥有更高的晶体管密度、更低的功耗和更高的工作频率。与M相比，M的工艺最能带来晶体管密度的提升、性能的提升或功耗的降低。

3、 TSMC将在M工艺中延续FinFET (FinFET)，并在M中首次引入全新的MBCFET(多桥沟道场效应晶体管)，即纳米片，可视为从2D到3D的飞跃，可大幅提升电路控制，降低漏率。

4、 此外，TSMC近期在M流程内部取得重大突破，预计下半年将进行风险试产和量产，同时继续向M流程推进。

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