三星电子(Samsung Electronics Co. Ltd.)已开始在韩国建设一条新的芯片生产线，生产用于5G网络和人工智能等应用的尖端5纳米芯片。

周四，这家电子巨头详细介绍了该项目，称预计将于2021年下半年开始生产。

这家铸造厂位于首尔南部的平泽市(如图)，是三星正在建设的第二家此类工厂。三星还在附近的华城建设一条5纳米芯片生产线，有望今年开始生产处理器。

五纳米制造是半导体工业中最新、最有效的制造方法。除三星外，只有台湾的台积电(TSMC Co. Ltd.)被认为在大规模应用这项技术。在5纳米的生产线上生产的芯片将拥有比今天的商用处理器更小的晶体管，具有更好的性能和更高的功率效率。

制作过程中使用了一种被称为极紫外线光刻的技术。顾名思义，它使用紫外线光束将电路图案蚀刻到制造处理器的硅片上。这种光束的波长比上一代半导体制造机产生的光要短，这使得芯片制造商能够制造出更小的晶体管。

去年，三星表示，其5纳米硅将提供比7纳米产品多10%的处理速度和20%的功率效率。新宣布的平泽生产线将为三星合同芯片制造业务的客户生产处理器。全球最大的智能手机制造商三星(Samsung)不仅为自己的设备生产硅，还为包括苹果(Apple Inc.)在内的其他公司生产硅。

三星代工业务主管ES Jung在一份声明中表示:“这一新的生产设施将扩大三星在sub-5nm制程方面的制造能力，使我们能够快速响应对基于euv的解决方案不断增长的需求。”

其竞争对手台积电(TSMC)目前在5纳米芯片的竞争中领先于三星(Samsung)。今年早些时候，这家台湾公司已经开始生产基于该技术的芯片，据报道，其大部分产能已被苹果公司预留，用于生产下一代iPhone的处理器。

英特尔公司(Intel Corp.)也在考虑加入这一行列，不过它目前使用的是10纳米和14纳米的制造技术。该公司首席财务官乔治•戴维斯(George Davis)今年早些时候曾表示，公司希望明年能在7纳米芯片领域与三星(Samsung)和台积电(TSMC)平起平落。戴维斯说，在那之后，我们的目标是“在5纳米一代中重新获得领导地位”。