随着科技的发展，很多新科技的诞生许多朋友无法了解，相信通过三星开始生产重要的Galaxy S20 Ultra 5G组件这篇文章能帮到你，在和好朋友分享的时候，也欢迎感兴趣小伙伴们一起来探讨。

不久之前，4GB内存是旗舰Android智能手机的标准配置。如今，旗舰店拥有12GB内存和512GB三星Galaxy S20 Ultra 5G具备16GB内存已经很普遍。今天，三星宣布已开始批量生产移动行业首款包含16GB内存的LPDDR5 DRAM封装。该封装用于Galaxy S20 Ultra，由八块12Gb芯片和四块8Gb芯片组成，这些芯片均由Sammy自己的代工厂使用第二代10nm工艺制造。

三星表示，新的16GB DRAM封装将“以增加的容量来领导高端移动存储市场，从而增加5G和AI功能，包括丰富的图形游戏和智能摄影功能。”LPDDR5 DRAM封装以每秒5500兆比特(Mbps)的速率传输数据，比三星LPDDR4X DRAM封装所实现的4266Mbps传输速率快1.3倍。16GB LPDDR5封装可节能20%，容量是8GB LPDDR4X系统的两倍。

三星将在下半年发布其16GB DRAM封装的新版本，其传输速率提高17%

三星存储器销售与市场营销高级副总裁Cheol Choi表示：“三星一直致力于将存储器技术带到最前沿，以使消费者能够通过移动设备享受精彩的体验。我们很高兴能恪守这一承诺。我们为全球设备制造商提供的最新的顶级移动解决方案，随着今年晚些时候基于我们下一代工艺技术推出的新产品阵容，三星将能够充分满足全球客户未来的内存需求。”

价格最高的Galaxy S20 Ultra 5G版本包括三星的新16GB DRAM封装

三星表示，业界最大的DRAM封装提供的存储容量是许多高端笔记本电脑和专注于游戏的PC的两倍。说到游戏，LPDDR5 16GB DRAM封装可帮助用户在玩手机游戏时体验更高的响应速度并享受“超高分辨率图形”。

制造商将在今年下半年开始改进该封装的规格，开始使用第三代10nm工艺制造用于16GB LPDDR5 DRAM封装的芯片。这将使数据传输速度提高17%，达到6400Mbps。对于那些不知道的人，进程号表示一个集成电路(IC)内可以容纳多少个晶体管。进程数越小，IC内的晶体管越多;具有更多晶体管数量的芯片通常将以更少的能量提供更快的性能。作为比较，Snapdragon 865移动平台由台积电(世界上最大的独立代工厂)使用其7纳米工艺生产。A14 Bionic将于今年下半年生产，将使用5nm工艺制造。

目前，三星和台积电已经制定了将其芯片制造工艺降至3nm工艺的路线图。为了向您展示未来可能会发生什么，请考虑一下台积电生产的7纳米Apple A13 Bionic SoC，每个芯片中装有大约85亿个晶体管。据报道，将采用5nm工艺生产的A14 Bionic，每个芯片组中将塞满150亿个晶体管。

为了显示三星和移动行业的发展，该公司提供了一张图表，显示了其DRAM产品的历史，该产品始于2009年，其256MB容量封装是使用50nm 1Gb DRAM芯片生产的，数据传输速率为400Mbps 。到2014年12月，三星将生产4GB容量的封装，该封装采用LPDDR4 8Gb 20nm芯片以3200Mbps的速度传输数据。

去年9月，三星生产了12GB容量的DRAM封装，该封装使用了采用10nm工艺制造的LPDDR4X 24Gb DRAM芯片。顺便说一句，LPDDR的首字母缩写代表低功耗双倍数据速率，正如您可能已经猜到的那样，LPDDR5比LPDDR4芯片更快，能耗更低。