手机芯片组制造商联发科周三发布了Helio P70系统芯片(SoC)，该系统带有增强的人工智能(AI)引擎，旨在以可承受的价格为全功能智能手机提供动力。

联发科在一份声明中表示，Helio P70芯片组配备了CPU(中央处理器)和GPU(图形处理单元)升级，以支持更强大的AI处理，还带来了升级的图像和摄像头支持、游戏性能提升和先进的连接功能。

联发科无线通信业务部门总经理TL Lee表示:“由于增强的人工智能引擎可以在CPU和GPU之间无缝工作，Helio P70为人工智能应用程序提供了更快的性能，而且仍然是高效节能的。”

“Helio P70的推出延续了联发科为大众市场提供高端智能手机功能和先进技术的承诺，”李开复说。

在推出Helio P70之前，Helio P60于今年早些时候推出，并以其标志性功能为基础，为全功能智能手机提供动力。

Helio P70采用台湾积体电路制造公司(TSM)的12nm FinFET技术，配备多核APU，最高可达525mhz(兆赫)，用于快速、高效的ai边缘处理。

该芯片组包含四个Arm Cortex-A73 2.1 GHz(千兆赫)处理器和四个Arm Cortex-A53 2.0 GHz的八核处理器。小的配置。

联发科技表示，为了进一步提高功率，芯片组采用了改进的Arm malig - g72 MP3 GPU，运行频率最高可达900mhz，与Helio P60相比，性能提高了13%。

该公司补充称，与Helio P60相比，Helio P70的增强型人工智能引擎提供了10%至30%的人工智能处理能力。芯片组建立在联发科的NeuroPilot平台上，该平台是该公司支持edge-AI的硬件和软件生态系统。

NeuroPilot支持常见的AI框架，包括TensorFlow、TF Lite、Caffe、咖啡因2和定制的第三方产品。Helio P70配有4G LTE调制解调器和300MBit/s(兆比特每秒)的下载性能。