华为在IFA2017的亮相接近演出结束，但它的最新芯片组，注定了华为10号。

正如此前在新闻发布会前一天传言和泄露的那样，中国手机制造商确认了麒麟970芯片组。 华为最新的芯片组的特点是八核CPU和12核GPU。

无线功能也有一些巨大的飞跃，一个新的4.5GLTE调制解调器之一，支持猫18和下载速度高达1.2Gbps。 随着这些广泛的无线技术，华为预计其未来的手机将支持双S IM卡在4G没有妥协。

该芯片由总共55亿个晶体管组成，比高通Snapdragon835多25亿。

华为的大部分新闻发布会集中在芯片的新的双图像处理引擎，将支持4KHD R10视频和许多其他功能。

它可能会首先出现在即将到来的华为10和10Pro，这已被证实出现在慕尼黑10月16日。

麒麟970芯片组将与10nm制造工艺，如竞争的内部从高通，三星和媒体Tek。

此外，新芯片的重点是人工智能内置的设备与HiAI移动计算架构。 在舞台上，华为位首席执行官理查德·余(Richard Yu)解释了这种设备上的人工智能和新芯片组将如何协同工作，以提供25倍更好的CPU性能和50倍的能源效率。

希望这将导致大大提高电池寿命从华为 Mate10到Mate9。

此前，华为的HandsetBusiness副总裁李小龙(Bruce Lee)确认，芯片组将包括在10号门中，如果是这样的话，我们可以安全地假设它也将在华为 P11中。

Basil Kronfli的补充报告