当你购买智能手机时，它可能会有塑料、玻璃或金属外壳，但在未来，你可能不会有这些选择——相反，你的手机可以用一种新的定制聚合物制成。

麻省理工学院(MIT)的研究人员在研究了几年之后，最近公布了一种新的高分子材料，这种材料可能会对未来智能手机和其他科技产品的构成产生重大影响。

这种定制聚合物最重要的特点是，它不像智能手机的后盖在加热时那样吸收热量，而是让材料更有效地传导热量。这意味着手机将能够更容易地冷却，而且在密集使用时不会像现在这样发热。

除此之外，研究人员还花了很长时间研究一种高效、廉价的制造工艺。这种材料的生产成本将远低于高端手机的玻璃和金属，制造商可以通过采用这种材料来降低成本。

这种材料也比一般的手机外壳薄得多，所以未来的手机可能会更薄一些——但它们也可能更精致一些，这取决于聚合物的强度。

目前这种定制的聚合物还没有准备好用于商业用途，所以即使制造商选择在他们的手机中使用它(这没有保证)，在我们看到手机使用它之前还需要一段时间。