施耐德电气展示业界首款基于chassis的浸入式冷却服务器机架

导读 在高德纳IT基础设施、运营和云战略会议期间,施耐德电气宣布与Avnet和iceo墙面合作,该公司表示,这将是业界第一个商用的集成服务器机架,具有基于chassis的浸入式液体冷却。 施耐德电气安全电力部门高级副总裁兼首席技术官凯文•布朗(Kevin Brown)表示,新系统将能够以更低的成本、更高的效率、更好的可靠性和更经济的方式运行。 利用iceo墙面的液体冷却技术和高性能的GPU, Avnet

在高德纳IT基础设施、运营和云战略会议期间,施耐德电气宣布与Avnet和iceo墙面合作,该公司表示,这将是业界第一个商用的集成服务器机架,具有基于chassis的浸入式液体冷却。

施耐德电气安全电力部门高级副总裁兼首席技术官凯文•布朗(Kevin Brown)表示,新系统将能够以更低的成本、更高的效率、更好的可靠性和更经济的方式运行。

利用iceo墙面的液体冷却技术和高性能的GPU, Avnet帮助将液体冷却服务器与施耐德电气的NetShelter液体冷却外壳系统集成,部署到数据中心或边缘计算环境中,Brown说。

参见:特别报告:数据中心自动化指南(免费PDF) (TechRepublic)

布朗说:“我们正在尝试将一种新的液体冷却方法引入市场,我们正在寻找一个长期的机会,降低数据中心的能源消耗,建立一个更有弹性的优势。”

“液体冷却已经存在了很长时间;这不是一项新技术,”布朗说。“我们对它的兴趣在过去18个月到两年内开始增加,因为在gpu和cpu上出现了一种趋势,它们消耗的电量正在上升。”

“多年来,英特尔的cpu只消耗了大约150瓦,”他说。“如果你看一下现在最新的芯片,无论是gpu还是英特尔最新的cpu,它们的功耗都在300到400瓦左右。这对空气冷却提出了挑战。”

布朗指出,由于空气冷却无法跟上公司正在进行的高计算处理,因此液体冷却是最有效的选择。

有两种主要形式的液体冷却:直接到芯片和完全浸没。

对于直接与芯片连接的技术,“你可以用一根管子把水接到芯片上,然后再把它放出来,它就会通过一个小小的热交换器。在完全浸没的情况下,你把服务器放在一个大油罐里,就像矿物油一样。”

然而,这两种策略都存在各自的风险。随着直接到芯片的冷却,组织运行的风险有水泄漏内部的信息技术。为了防止这种情况的发生,许多公司集成了一个防泄漏系统,但这些系统成本高昂,而且消耗大量能源。

根据Brown的说法,这一策略并不总是能捕获所有来自服务器的热量,需要额外的风扇和气流。

油基浸入式冷却的主要缺点是一团糟。他补充说,油浴非常混乱,会引发对易燃性的担忧。

通过基于chassis的浸入式冷却系统,施耐德电气希望融合直接芯片和桶式浸入式冷却策略的优点,同时消除缺点。

根据Brown的说法,通过将标准机架形式的因子直接引入芯片,而全面的热捕获浴缸浸入式,组织得到一个成本效益高、效率高、可靠、无风扇的冷却系统。

布朗说:“我们所做的是试图利用芯片直接接入带来的一些便利,以及你可以从浸入式解决方案中获得的一些性能。”

这就是为什么我们喜欢称之为基于机架的沉浸式体验。它与沉浸式有一点不同,但它是沉浸式的所有好处,方便和直接到芯片的足迹。而且,在过去没有人做过基于机架的解决方案。”

这个系统的好处是,公司不用被迫在一间屋子里装满油。相反,公司会收到一个标准的IT机架,他们可以把它放在他们的数据中心。

施耐德电气(Schneider Electric)安全电力部门创新与数据中心副总裁史蒂文·卡里尼(Steven Carlini)说,这种浸入式冷却技术就在机柜里运行得很好。

布朗说,该系统适用于任何行业中运行高计算密集型应用程序的任何公司,如人工智能(AI)、机器学习和大数据分析。

“你看到的主要是一个人工智能应用,特别是人工智能学习应用。这些设备耗电最多,服务器耗电越多,释放的热量就越多。”

“你还会看到像区块链这样的东西,这些东西非常、非常需要计算。任何需要图形处理器、Nvidia芯片和下一代英特尔芯片的计算密集型应用程序才是真正的驱动因素

“由于物联网和某些应用,你会看到更多的数据被创造出来,你会看到需要运行所有这些,用gpu处理这些。因此,任何需要大量处理器的应用都在推动对液体冷却的需求。

施耐德正力争在2020年第一季度上市,为特定地区的特定客户提供服务。不过,布朗表示,未来12个月应该可以广泛使用。

更多信息,请查看施耐德电气:美国首家工业智能工厂在TechRepublic肯塔基州列克星敦开业。

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