柔性的Logix ® Technologies公司，嵌入式FPGA(eFPGA)和AI推理IP，架构和软件宣布EFLXÒeFPGA IP和nnMAX支持的领先供应商。™ 在Mentor的Veloce®Strato™仿真平台上使用的AI推理IP仿真模型。这些模型旨在通过在芯片可用性之前实现实时测试，使客户能够显着降低开发成本，加快上市时间并降低总体风险。

Flex Logix首席执行官兼联合创始人Geoff Tate表示：“客户希望他们的SoC首次获得成功，因为任何事情都会导致不必要的开发成本和产品可用性的延迟。” “与软件仿真相比，仿真模型(例如用于Veloce Strato的模型)可以更快，更彻底地进行SoC架构探索和最终验证，同时为软件开发人员提供了一个在硅芯片开发之前就可以对其软件进行很好调试的平台。

为与Veloce仿真平台一起使用而开发的Flex Logix模型已在Flex Logic自己的SoC InferX ™ X1的验证中得到了证明，该芯片现已在工厂生产。InferX X1具有2x2 nnMAX阵列和1x1 EFLX eFPGA。

IC验证高级副总裁Ravi Subramanian表示：“用于边缘计算的下一代SoC，例如Flex Logix的InferX X1边缘推理协处理器，需要针对目标工作负载量身定制的高度硬件和软件可编程性以及电源效率。，Mentor，一家西门子企业。“通过使用Veloce仿真平台，我们共同的客户可以放心地利用Flex Logix的AI推论和专为Veloce设计的eFPGA模型来快速验证和推出他们的下一代SoC。我们很高兴FlexLogix自己已经通过自己的能力证明了这些功能InferX SoC旨在有效处理高度密集的神经网络推理工作负载。”